凭借着在技术层面的优势、多种IP选择、全球范围的合作伙伴及系统化专业知识，英飞凌ASIC助力客户拓宽领域，以开发出创新产品及解决方案并从中获益。我们在全球范围内具备项目管理架构的设计中心和合作伙伴网络为客户提供基于ASIC的专业设计及本地支持。英飞凌以客户需求作为中心，为其提适宜的解决方案，帮助客户的产品在短时间内进入市场。
您是否对探索定制 ASIC 的潜力，或是修改作为 ASIC 的现有英飞凌产品感兴趣？请告知我们您的业务案例/详细技术信息以及所需功能和内容的说明。
英飞凌为您提供：
英飞凌可根据需求对现有的ASIC产品进行改进。商业模式由客户确定——请填写下方需求表以描述您的业务类型。
我们提供具有高度创新性及高附加值的解决方案，帮助客户优化其系统BOM并确保产品的卓越特性能够满足市场需求，助力客户取得成功。
简单而可靠的一站式服务，加之经过简化的项目及运输流程——建立在相互信任、遵守交付承诺基础上的长期业务关系是我们的目标所在。
对那些面临市场严峻考验的客户而言，英飞凌将凭借卓越的执行力、高效的工作以及严格的品质要求帮助其在紧张的时间窗口内加速进度。我们将为客户的业务提供崭新的设计流程、技术、IP及封装。
ASIC设计流程是一种高度自动化的方法，将先进的深亚微米设计理念应用其中，例如早期层级规划、链接-布局、时序驱动的设置和布线等。
首次权利要求的确定基于面向测试的设计方法，如全幅扫描设计、ATPG（自动测试图生成）、BIST（内置自检）、具有边界扫描的宏隔离和IDDQ测试等。
得益于先进的验证方法（静态时序分析、形式验证和面向所有技术的确认注销流程）的使用，较短的上市周期将得以保证。
我们将业界领先而且在商业层面可供使用的工具应用到各个设计环节中。英飞凌坚持接口和工具标准化，从而使我们的方案与客户设计流程之间的结合过程得到极大程度的简化。
英飞凌将不断优化设计流程与技术，并根据新的成果对我们的设计系统和库文件进行更新。
英飞凌的核心优势以及在模拟混合信号技术、电源、射频、安全及嵌入式控制等领域内的世界级水准将使我们的客户获益，从而帮助其在短时间内将其产品或解决方案推向市场。
除标准封装外，英飞凌还提供大量基于应用和客户需求的封装类型（系统级封装、PQFP BGA、倒晶封装等）。
英飞凌致力于帮助客户提升产品开发水平，凭借在技术和系统层面的丰富经验，助力客户搭建创新解决方案并推向市场。
在英飞凌与客户的共同协商下，双方的合作等级得以确定。在设计参与度、IP交付、封装和测试等方面，我们为客户提供灵活的选择。无论客户选择何种商业模型，我们都将为其提供卓越的程序管理水平，确保在产品上市的时效性。
